日东智能装备科技(深圳)有限公司已确认参展NEPCON China 2021

5G、人工智能、大数据、物联网的推动,让自动化、智能化成为制造业转型升级的新目标,尤其是5G的发展,更带动了SMT和半导体产业的迅猛发展(www.watie.com.cn)。对于可靠性要求高、精密度高的通信系统,电力系统,汽车电器电子,航空航天,军用设备等产品,其PCB板往往是高密度双面板,并含有一定量的通孔插装元件,传统的回流焊技术和波峰焊技术并不能满足其组装需求。在这种情况下,选择性焊接技术应运而生,实现了对某些通孔插装元器件或其它高精密元器件的组装,其具有焊点参数单独设置,对PCB热冲击小,助焊剂喷涂量少,焊接可靠性强等优点,正逐渐成为复杂PCB不可或缺的焊接技术。也可以说选择性波峰焊主要是为了满足含通孔插装元器件的混装产品高品质的组装需求而发展起来的新型波峰焊工艺。

而日东智能装备科技(深圳)有限公司正是“选择性焊接技术”的代表企业,日东科技是较早进入SMT行业的设备制造公司,在业内有着知名声誉。公司不断在研发上加大投入,产品技术始终是行业榜样,先后荣获“中国SMT创新成果奖”、“工业设计红帆奖”金奖等荣誉称号。公司的下游及终端客户包括华为、龙旗、中兴、TCL、海康威视、木林森、光弘、德赛、兆驰、聚飞等。如今,日东科技已成为中国智能装备行业的领导者。

日东科技将携几款焊接设备于2021年4月21-23日在上海世博展览馆隆重开幕的NEPCON China 2021(第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会)上隆重展出(展位号:1D55 )。让我们先来领略一下这几款设备的风采。

UXT系列高端无铅波峰焊

  1. 运输系统采用分段浮动式结构,有效防止导轨变形,新型钛合金双钩爪,不粘锡,直联式入板接驳,铝制导轨,进板更顺畅。
  2. 喷雾单元一体化模块设计,通过快速接插件同主机连接,喷嘴采用新式精密型喷嘴,可达到高效率、雾化均匀的涂敷效果,可满足水剂助焊剂的工艺要求。
  3. 预热系统采用微热风+远红外发热管方式,三段预热温区,抽屉式模块化设计,灵活选择混合预热模式,温度均匀稳定。
  4. 强制自然风冷却系统(冷水机为选项)。
  5. 锡炉系统,内胆采用特殊材料,内表面防腐蚀处理。(新型喷口固定方式, 便于装卸;自动导流装置,便于收集锡渣,波峰形状可调节)锡炉温度控制精度±2℃,锡炉进出、升降电动手动均可,操作方便。
  6. Windows 7操作系统,中/英文智能化软件,具有参数设定、 保存、重复利用,远程监控功能。工艺曲线/数据自动存储功能,温度曲线测试功能。
  7. 此款设备主要适用于汽车电子,手机,电脑及电脑周边产品,家用电器,无线、通信设备及系统等制造行业。

SER系列全程充氮回流炉

  1. 高产能,低能耗,最新隔热技术,全新炉膛设计,控温能力强,精度高;
  2. 最新冷却技术,底部冷却系统能够可靠、高效地冷却复杂PCB板,降低组件应力影响;
  3. 全程充氮,配置高精度氧分仪;
  4. 炉膛助焊剂回收采用多级过滤,带独立回收箱;
  5. 闭环气体循环,有效节省耗氮量,降低氧含量;
  6. 可满足5G集成电路半导体芯片焊接需求;

此款设备主要适用于汽车电子,手机,电脑及电脑周边产品,家用电器,无线、通信设备及系统等制造行业。

在线式选择性波峰焊焊SUNFOLW FS

  1. 标配喷雾、预热和焊接单元,可以在较小的机器空间内完成整个焊接工艺;
  2. 占地面积小,比标准SUNFLOW 3机器短很多;
  3. 回转式轨道设计,可以让操作业在机器的同一侧完成PCB的上下料;
  4. 焊接过程实时监控,过程记录。

此款设备主要适用于汽车电子,手机,电脑及电脑周边产品,家用电器,无线、通信设备及系统等制造行业。

日东科技始终把技术创新作为企业发展的核心驱动力,坚持开发新技术,研制新产品,不断推动行业技术水平提升。据悉,作为电子制造业的国际盛会,NEPCON China 2021将聚焦于表面贴装技术(SMT)、焊锡与点胶、测试与测量、新型电子材料等设备与技术的展示,为5万多名来自消费电子及5G、通信、智能家居、物联网、汽车电子、半导体封装等热点行业和领域的EMS/OEM/ODM工厂的专业买家展示前沿产品和创新解决方案。预知更多日东智能装备科技(深圳)有限公司详情,请至NEPCON China 2021现场 (展位号:1D55 )

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